三星持续拓展在电动车半导体市场的深度，传出已吃下特斯拉新一代全自动驾驶系统处理器的晶片代工大单，外媒指出，特斯拉先前曾考虑与台积电合作，但最终在生产成本、长期合作等多方考量下，选择继续由三星生产新一代晶片，另外，三星也有机会替特斯拉生产多项车载半导体设备，明年的合作会更加密切。
综合外媒、Businesskorea报导，去年8月就有消息指称，台积电将帮特斯拉代工生产下一代自动驾驶处理器「Hardware 4.0」的晶片，但今年以来消息多声称，特斯拉会选择与三星合作，如今确定由三星吃下大单，台积电仍无缘替特斯拉代工晶片。
报导指出，特斯拉会决定与三星继续合作，除了双方原本就有长期合作的基础，考量生产成本、熟悉度等多方面条件，特斯拉选择三星做为其新一代自驾系统的晶片代工商，此外，三星可能会替特斯拉生产相关车载半导体装置，包括高性能固态硬碟、DDR4 RAM、GDDR6显示卡及UFS储存晶片等。
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事实上，从2019年开始，特斯拉一直都将自驾系统的晶片代工交给三星，并透过三星位在美国德州的奥斯丁工厂生产，而新一代的晶片将交由三星位在韩国华城的工厂生产，使用7奈米技术，虽然不是最新的5奈米技术，但制程与产品品质更为稳定。
报导也提及，三星为特斯拉生产的新一代晶片将用在特斯拉皮卡车Cybertruck上，特斯拉执行长马斯克此前也声称，Hardware 4.0系统是全自动驾驶电脑的2.0版，比人类驾驶安全10倍。
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